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AMD官宣參加科隆國際游戲展，銳龍7000系列處理器有望亮相
8 月 13 日消息，今天，AMD 官宣將參加 Gamescom 2022(2022 年科隆國際游戲展)，屆時我們有望迎來 Zen 4 銳龍 7000 系列消費級臺式處理器和 AM5 主板。
據(jù) Wccftech 的消息，AMD 還將在本月晚些時候舉辦一場產品發(fā)布會，該發(fā)布會的重點是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 處理器的規(guī)格，同時還會披露主板制造商的主板定價。雖然這場發(fā)布會將在 29 日舉行，但是得等到兩周以后消費者才能購買。
以下是 Wccftech 放出的產品保密協(xié)議解禁時間表：
銳龍 7000 臺式 CPU / X670 主板評測 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發(fā)布
產品公告 -- 美東時間 8 月 29 日晚 20:00(北京時間同日早 8:00)
新聞解禁 -- 美東時間 9 月 13 日早 9:00(北京時間同日晚 9:00)
銷售解禁 -- 美東時間 9 月 15 日早 9:00(北京時間同日晚 9:00)
根據(jù)此前爆料的信息，AMD 銳龍 7000 系列的首發(fā)型號為：
R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 緩存 16+ 64MB;
R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存 12+ 64MB;
R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存 8+ 32MB;
R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存 6+ 32MB。
從參數(shù)上來，R9 7950X 和 R9 7900X 應該是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 為 105W。
主板方面，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插槽采用 1718 針 LGA 設計，支持高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內存和新的 SVI3 電源基礎架構。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達 24 條。
AM5 系列主板分為三個等級：
X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強大的連接性能和更高的超頻性能
X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0
AMD官宣銳龍7000將在8月30日發(fā)布 上市時間也沒延期
今天，AMD官方宣布將在美國東部時間8月29日晚19點舉辦新品發(fā)布會，正式推出銳龍7000處理器。北京時間的話，是在8月30日的上午7點。
這次發(fā)布會的主題是“together we advance_PCs(同超越，共成就PC)”。發(fā)布會上我們會看到AMD CEO蘇姿豐博士、AMD CTO Mark Paptermaster和其他高管將集體亮相，揭示Zen4 CPU架構的細節(jié)，以及全新的AM5平臺。