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AMD公布服務(wù)器路線圖：第五代EPYC代號(hào)“Turin” 2024年發(fā)布
在 Financial Analyst Day (FAD) 活動(dòng)日上，AMD 更新了包括桌面、服務(wù)器、圖形和移動(dòng)方面的產(chǎn)品路線圖。在 AMD 最新的服務(wù)器 CPU 路線圖中，第五代 EPYC 系列的代號(hào)已經(jīng)被指定為“Turin”。在路線圖中還提及了 EPYC 7004 細(xì)分組合，包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Siena。
路線圖從代號(hào)為“Rome”的第二代 EPYC 產(chǎn)品在 2019 年 8 月開(kāi)始，然后介紹了代號(hào)為“Milan”和“Milan-X”的升級(jí)款 EPYC 7003 處理器，代號(hào)為“Genoa”的 EPYC 7004 預(yù)估將會(huì)在 2022 年第 4 季度推出。
Genoa 將采用基于臺(tái)積電 5 納米工藝節(jié)點(diǎn)，提供最多 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，新的 SP5 平臺(tái)支持 12 通道內(nèi)存、PCIe 5.0，并支持通過(guò) Compute Express Link (CXL) 進(jìn)行內(nèi)存擴(kuò)展。
雖然 Genoa 將受益于最多 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，并將在今年第 4 季度年底發(fā)布，但 AMD 還宣布了 Bergamo，將于 2023 年上半年上市，Genoa-X 和 Siena 也將在 2023 年某個(gè)時(shí)候上市。AMD 的 Genoa-X 將配備多達(dá) 96 個(gè)基于臺(tái)積電 5 納米制造節(jié)點(diǎn)的 Zen 4 內(nèi)核，每個(gè)插槽具有高達(dá) 1 GB 的三級(jí)緩存。 AMD Siena 將主要定位為低成本平臺(tái)，并將配備多達(dá) 64 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，具有優(yōu)化的每瓦性能，使其更適合邊緣和電信市場(chǎng)。
AMD 進(jìn)入 2024 年的服務(wù)器 CPU 路線圖可能最重要的公告是計(jì)劃在 2024 年底之前的某個(gè)時(shí)間將其代號(hào)為“Turin”的第 5 代 EPYC 處理器推向市場(chǎng)。正如預(yù)期的那樣，AMD 并未透露有關(guān) Turin 的許多細(xì)節(jié)處理器系列，但我們希望它被命名為 EPYC 7005 平臺(tái)，以遵循其當(dāng)前的 EPYC 名稱(chēng)方案。
我們知道 Zen 5 內(nèi)核將基于 4 nm 模式(可能是臺(tái)積電，但尚未確認(rèn))和 3 nm 版本，正如 AMD 的 CPU 內(nèi)核路線圖到 2024 年所強(qiáng)調(diào)的那樣。AMD 還表示將有 Zen 的三種變體其 CPU 路線圖中的 5 核，包括 Ze