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AMD發(fā)布四款霄龍7003X Milan-X處理器：3D V-Cache堆疊緩存加持
AMD 剛剛發(fā)布了四款面向數(shù)據(jù)中心的霄龍(EPYC)Milan-X 服務(wù)器處理器，可知在 3D V-Cache 堆疊緩存的加持下，雙路平臺(tái)可輕松達(dá)成最高 1.5GB 緩存。據(jù)悉，霄龍 7003X 沿用了 Zen 3 CPU 核心，可選 64C / 128T 的 EPYC 7773X、32C / 64T 的 EPYC 7573X、24C / 48T 的 EPYC 7473X、以及 16C / 32T 的 EPYC 7373X 。
四款 EPYC 7003X“Milan-X”數(shù)據(jù)中心處理器的 OPN 代碼如下：
● EPYC 7773X 64C / 128T(100-000000504)
● EPYC 7573X 32C / 64T(100-000000506)
● EPYC 7473X 24C / 48T(100-000000507)
● EPYC 7373X 16C / 24T(100-000000508)
AMD 服務(wù)器業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Dan McNamara 表示：
基于我公司的數(shù)據(jù)中心的發(fā)展勢(shì)頭和業(yè)界首創(chuàng)的歷史，采用 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器展示了我們領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)。
通過(guò)向業(yè)界提供針對(duì)特定工作負(fù)載而優(yōu)化的服務(wù)器處理器，3D V-Cache 芯片堆疊技術(shù)能夠?yàn)殛P(guān)鍵計(jì)算任務(wù)提供突破性的性能，從而推動(dòng)更好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和更快的上市時(shí)間。
美光計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Raj Hazra 表示：
客戶(hù)越來(lái)越多地采用數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序，這推升了一種新型數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的方法需求。
美光與 AMD 的共同愿景，是為高性能數(shù)據(jù)中心平臺(tái)提供領(lǐng)先且完備的 DDR5 內(nèi)存功能。
兩家公司的深入合作，涵蓋了為美光最新的 DDR5 解決方案做好準(zhǔn)備，以及將采用 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器引入自家數(shù)據(jù)中心。
在特定的 EDA 工作負(fù)載上，美光看到了較非 3D V-Cache 平臺(tái)高達(dá) 40% 的性能提升。
旗艦款 EPYC 7773X 擁有 64C / 128T，最大熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)為 280W ?；A(chǔ)頻率 2.2 GHz / 加速可達(dá) 3.5 GHz 。
緩存方面，除了 256 MB L3(每個(gè) Zen 3 CCD 為 64MB)、還有堆疊的 512 MB SRAM，總計(jì)為 768 MB 。
在將緩存提升至 EPYC Milan CPU 三倍的同時(shí)，EPYC 7773X 定價(jià)也高出了 12%，達(dá)到了 8800 美元(約 5.6 萬(wàn) RMB)。
其次是 EPYC 7573X，其具有 32C / 64T 和 280W TDP ?；A(chǔ)頻率 2.8 GHz / 加速可達(dá) 3.6 GHz 。
EPYC 7573X 的總緩存也達(dá)到了 768 MB，雖然理論上無(wú)需 8 組 CCD 來(lái)拼湊成 32 個(gè)核心，但考慮到雙倍堆棧緩存，內(nèi)核數(shù)較低的 SKU 也可能采用相對(duì)經(jīng)濟(jì)的 8 CCD 方案。
該 CPU 的定價(jià)為 5590 美元(約 3.56 萬(wàn) RMB)，較上一代同級(jí) SKU(EPYC 75F3)高出了 15% 。
接著是 24C / 48T 的 EPYC 7473X，該 CPU 具有 2.8 GHz 基礎(chǔ)頻率 / 加速可達(dá) 3.7 GHz，TDP 為 240W 。
最后是 16C / 32T 的 EPYC 7373X，該 CPU 具有 3.05 GHz 基礎(chǔ) / 3.8 GHz 加速頻率，TDP 也是 240W 。
EPYC 7473X / 7373X 處理器的總緩存都是 768 MB，定價(jià)分別為 4185 / 3900 美元(約 2.66 萬(wàn) / 2.48 萬(wàn)RMB)，較上一代 EPYC 74F3
AMD高端Ryzen 9 7000 “Zen 4”將采用170W TDP設(shè)計(jì)
AMD 旗下基于 Zen 4 核心架構(gòu)的高端 Ryzen 9 7000"Raphael"桌面 CPU 的標(biāo)準(zhǔn) TDP 可能為 170W。根據(jù)知名爆料人士 Kopite7kimi 分享的信息，Ryzen 9 SKU 陣容在常規(guī)電壓下運(yùn)行 TDP 為 170W。
關(guān)于高端 Ryzen 7000 SKU 型號(hào)的此前信息顯示標(biāo)準(zhǔn) TDP 為 170W，在 AM5 插槽下可以維持最大封裝測(cè)試跟蹤(PPT)可以達(dá)到 230W。而例如 Ryzen 9 7950X(有望 16 核)、Ryzen 9 7900X(有望 12 核)這樣的高端 Ryzen 9 7000 SKU 會(huì)使用更高的 TDP 設(shè)計(jì)。
爆料者透露的“常規(guī)電壓”是我們常說(shuō)的參考規(guī)范。來(lái)自 AMD 的羅伯特·哈洛克此前曾確認(rèn) Ryzen 7000 SKU 可以提供最高 170W 的 TDP 和 230W 的 PPT，但這些 CPU 可以在更高電壓下運(yùn)行讓時(shí)鐘頻率接近于 6.0GHz 的時(shí)鐘墻。消息稱(chēng) Ryzen 7000 Desktop SKUs 的最高時(shí)鐘頻率限制為 5.85GHz，超頻應(yīng)該可能在靠近 6.0GHz。
基于此前技嘉透露的信息，AMD AM5 CPU 陣容預(yù)至少會(huì)提供以下 6 中配置：
● 45W (Max PPT 60W)
● 65W (Max PPT 88W)
● 95W (Max PPT 129W)
● 105W (Max PP。